扫描测头

接触式扫描测头:

1.HP-S-X1系列测头分为HP-S-X1S/HP-S-X1H/HP-S-X1C三个型号,HP-S-X1S和HP-S-X1H连接在自动旋转测座上使用,HP-S-X1C可直接安置在Z轴上使用,三者携带能力略有不同,都支持不间断连续扫描功能;

2.HP-S-X3C:固定式模拟扫描测头,直接安装在Z轴上使用,支持不间断连续扫描测量;

3.HP-S-X5(HD):固定模拟扫描测头,分为HP-S-X5和HP-S-X5HD两种型号,HP-S-X5 HD是HP-S-X5的升级版,携带能力也有提升。可配置温度传感器选项,自动、准确获取工件表面的温度数据,进行精确补偿并获得精准的测量结果。


4.LSP-S2(SCAN+):LSP-S2(SCAN+)采用模拟测头设计。触测后,同时进行空间向量测量,具有超高精度和重复性。高精度动态探测技术,接触前无机械预偏差,免维护设计。支持未知和已知曲面的高速扫描,精确的自定义中心测量,VHSS可变高速扫描测量。


5.LSP-S4:LSP-S4是高分辨率,低测力测头。支持动态单点触测,自定心测量及VHSS可变高速扫描测量。利用测头加长杆,连续高速扫描测头LSP-S4水平方向最大可达到800mm,因此可深入被测工件测量内部特征。另外由于整合了自动重量平衡系统,LSP-S4可以携带最大1000g。


非接触扫描测头:

1.HP-L-10.6系统基于非接触线激光扫描技术,相对于传统接触式或者点激光式扫描系统,大大提高了数据采集速度。获有专利“飞点扫描”技术保证高精度的完整点云,对电脑配置无过高要求。使用简便,

无需进行繁琐的软硬件设置。3种线宽、线密度工作方式可选,可针对现场实际情况进行最佳选择。精度高;对于外部环境光要求低;对于高亮、高暗表面物体(如机械加工、抛光的表面),无需特殊处理或喷粉即可完成测量任务;


2.集线扫描尖端技术之大成,HP-L-20.8激光扫描系统成功解决了业界激光扫描头对材质自适应性(智能、自动曝光)的难题,为使用人员提供了高精度、高速度、可变线宽、可变点距、绿色环保(除镜面之外都无需喷涂)的新一代产品。HP-L-20.8可同时应用于关节臂与测量机上,减少整体设备成本。获有专利“飞点扫描”技术保证高精度的完整点云,对电脑配置无过高要求。使用简便,无需进行繁琐的软硬件设置。

5种线宽、线密度工作方式可选,可针对现场实际情况进行最佳选择。

对高亮、高暗表面物体(如机械加工、抛光的表面),无需进行特殊处理或喷粉即可完成测量任务。实时自动光强调节,对环境光的要求低